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云制造环境下的软件资源服务化封装技术研究

[日期:2015-02-01] 来源:CNKI  作者:唐红 [字体: ]

云制造环境下的软件资源服务化封装技术研究

北京交通大学 唐红

主要成果如下:(1)提出了以软件资源为主体的软件资源体系结构框架。在云制造环境下,云制造资源包括制造硬资源和软资源,而软件资源是软资源中模型、数据、知识建立与传递的基础工具,是产品设计工作的基础。本文以设计阶段的软件资源为具体的研究对象,建立了以软件资源为主体的软件资源体系结构框架。(2)建立了软件资源的三维数据模型。依据软件资源的粒度划分,分别从软件资源的分类信息、资源对象信息和属性信息三个方面,建立了软件资源的三维数据模型。基于软件资源的三维数据模型,从服务化的业务逻辑的颗粒、目的以及实际应用等方面进行分类,将软件资源服务化封装划分为大、中、小三种不同层次的粒度化封装。(3)提出了软件资源的两种服务化封装方法。根据软件资源服务化的粒度划分,提出了两种类型的软件资源服务化封装方法:一种是中小粒度服务化封装方法,应用Jini技术实现了资源中小粒度封装;另一种是大粒度封装方法,应用桌面虚拟化技术实现了资源大粒度封装。最后,基于上述体系结构和服务化封装方法搭建了CloudM云制造资源共享与协同平台,在此平台上,以某微型数控铣床主轴的设计优化为应用实例,完成了主轴实例的建模、网格划分、受力分析以及优化的过程,验证了本文提出的软件资源服务化封装方法和所构建的平台的有效性。初步应用显示,依据两种封装方法开发的CloudM云平台可提供有力的设计、分析及优化环境,以服务的形式方便了软件资源的使用,对使用者来说,能够随时随地应用所需要的资源服务,可有效地缩短产品设计周期。


云制造环境下的软件资源服务化封装技术研究

 

 

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